6.29早盘观察：修复冲高全线跳水，赛道砸至情绪冰点
​​​早盘市场本来走出修复预期，半导体、MLCC两大核心支线率先领涨，低位标的承接尚可，修复氛围一度回暖。
突发利空直接打破平衡：PCB核心标的宏和科技周末公告，市盈率估值偏高引发资金恐慌，开盘直接遭遇核按钮，连锁带崩整条AI硬件产业链，全线冲高跳水，盘面瞬间砸至情绪冰点。
​​全线杀跌细分一览
​​PCB板块成为重灾区，批量标的集体放量下杀：
宏和科技、超声电子、中京电子、华正新材、鹏鼎控股、宝鼎科技、光华科技、东材科技同步深跌，资金不计成本出逃；
光通信CPO同步跟跌，板块跌幅位居全市场前列，前期抱团标的全部承压。
​​当前明确进入赛道退潮阶段，退潮行情最大特点就是诛心，修复全是诱多，反弹持续性极弱，风险极易扩散。
早盘急跌不必盲目割肉，耐心等待下午盘面承接再做判断。
​​仅存结构性低吸方向
当下仅半导体、MLCC细分龙头保留资金承接，是全场唯一具备博弈价值的方向，但绝对不能放开仓位。
操作思路：轻仓低吸两大细分核心龙头，耐心等待盘面明确转强信号后，再考虑小幅加仓，现阶段以防守观望为主。
​​交易悟道1+1=2：退潮周期优先守住回撤，不被短暂修复诱惑重仓进场，小仓位试错、严格止损，拒绝一次大亏抹平多笔盈利，稳定复利才是核心。