AI 硬件瓶颈从存储/PCB/CCL继续外溢到国产算力、被动元件、电子特气/氢气、A股半导体材料
但优先级要分清：
第一优先级：存储 / HBM / DRAM / NAND / 企业级 SSD；
第二优先级：AI PCB / CCL / 电子布 / HVLP 铜箔；
第三优先级：国产算力链中的真实芯片采购与设备材料订单；
第四优先级：MLCC / 铝电解电容 / 电子级氢气等外溢分舵。
发布于 四川
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