一：潜力股
亚威股份（SZ002559）：海外并购+机器人+工业母机+HBM+光刻胶+半导体+OLED。该司是国内中高端金属板材成形机床行业龙头，其中钣金加工机床国内领先；苏州芯测（主要从事半导体（881121）检测业务）为公司持股23.81%参股公司；是国内金属成形机床骨干企业，2025年该业务收入同比增长19.74%，数控折弯机行业领先地位持续扩大；伺服压力机销量持续攀升。受7月半导体涨价潮，后期具备估值上修潜力，值得投资。从技术的角度来看，该股自2026年4月开始一直在震荡上涨，期间调整，底部抬升，量能温和放大，尤其是近期60日线上稳稳运行，上周五更是放量封板，这是趋势起来的信号，料后市继续新高无忧。预计今日该股有望继续高作，分歧走水的话，良机可得，值得研究。如能成突破12.53的话，突破行情开启，后市新的上涨打开。

火炬电子（SZ603678）：商业航天+陶瓷电容+军工电子+MLCC。上日该股探底拉涨走高，随从高处有所回落，不过这仍是突破的确认，料后市新的上涨启动。预计今日该股有望继续拉涨，由于88--88.45是该股的强阻力位，所以目前位置强震难免，不过这种走势暂时不会是头部，分歧走水的话，还是可以研究尝试的，只不过仓位要控制一下，直到真正突破为止。
中京电子（SZ002579）：PCB+存储芯片+AI算力+业绩增长+光模块+折叠屏+机器人。上周五该股开盘稍有探底后就快速拉涨，其后虽曾一度近板，但碍于当日大盘表现太弱，之后有回落，但股价仍旧大涨，复盘的时候说了，这是突破，因此后市或将启动新的上涨。不过由于涨势并不坚决，今日该股可能仍有探底的可能，不过只要22.00附近稳住的，还是机遇，值得研究。如果依旧能稳定在上周五高点上方的话，该股突破确认，后市加速上涨大概率。

二、 大势及热点
上周五大盘大幅下跌，不过量能未能明显放大，且4000附近猪力强力护盘坚守，底部抄底紫金较多，因此虽然大跌，但风险被大幅挤压，且当前大盘基本面仍旧是上涨预期，所以大盘即便下跌，但深跌幅度不大，后市仍将止跌拉涨。料今日大盘或再次探底拉升，分歧探底3980的话，仍偏机遇，还是应该低吸的。不过这个时候猪力板块的话要把握住，芯片半导体依旧是猪力。
热点的话，笔者坚守以下这些：
1、券商、MLCC、玻璃基板、PCB、存储芯片、MPO、培育钻石、光纤光缆、光伏风电
2、半导体（超级电容、设备与材料、AI PC、光刻机、先进封装、存储芯片）、锂电锂矿
3、战略性金属矿（钼、钨、铜、镍锌、稀土永磁等）、机器人、商业航天、电力以及设备
三、持仓分析

说一下持仓。
三安光电：碳化硅+光芯片+商业航天+光芯片+数据中心+AI芯片+MicroLED。上周五该股冲高回落，不过最终仍是上涨，逆势拉涨，这是良性上涨，而涨价预期重磅来袭，所以笔者维持后市看涨观点。料今日该股继续上走高，如能稳定在上周五高点的话，突破行情延续，后市冲击前高无忧。
大业股份：商业航天+腱绳+胎圈钢丝+扭亏+人形机器人。上日该股量价均大幅缩减，并且股价稳定在支撑位上，这是拒绝调整的信号，而该股的上涨预期未变，所以仍维持后市看涨。预计今日此股有望修复拉涨， 如能稳定在5日线上方并放量的话，该股底部可能确认，当然具体还得看盘中走势，如有变数，评论区将实时更新。
东方财富：大金融+互联网金融+券商+移动支付。上周五该股冲高回落调整，这是典型的良性分歧，今日修复。预计今日该股有望上涨修复，如能成功反包的话，该股趋势恢复，后市或加速走涨。
晶方科技：光刻机+先进封装+第三代半导体+玻璃基板+传感器+HBM。上日该股虽冲高回落，但股价依旧稳定在近期高点，这是趋势的延续以及上涨加速的信号。料今日继续走高，如能成功突破54.59的话，后市新的上涨开启。
驰宏锌锗：锗价上涨+业绩增长+钼资源+央企+光纤光缆。上周五该股虽冲高有所回落，不过该股股价仍在近期高位，这是典型的良性上涨，料今日该股有望继续拉涨，如能成功突破13.53的话，后市新的上涨空间打开。
诺德股份：青海技改+HVLP铜箔+固态电池铜箔。上日该股探底冲高回落，其主因是大盘影响，且从盘口的数据来看，买盘强势，所以该股上日是良性分歧，今日修复。预计今日该股有望修复拉涨，如能稳定在上日高点的附近的话，该股趋势恢复，后市新高大概率。

今天就聊这些了，博文所说个股仅为鄙人茶余饭后谈资，供交流，不构成投资建议。欢迎亲们继续坚持，祝各位马年大发！！！