行业调研核心纪要：存储芯片、玻璃基板、铜箔、AIDC电源、MLCC、燃气轮机

存储芯片

1. 利基DRAM全年营收目标区间为120亿—150亿元，年内价格涨幅接近50%，产品价格在下半年仍将维持上行趋势。

2. 长鑫现阶段利基DRAM晶圆月供应量在数千片至一万片，后续产能目标提升至每月2万片。

3. NOR Flash本年度营收增速将突破50%，业绩增长主要依靠产品提价。需求增量核心来自英伟达Rubin平台，该新一代硬件单台搭载NOR芯片数量达到600余颗。

玻璃基板

1. 沃格同步布局显示面板与半导体两大赛道的玻璃基板业务，分设德虹、通格微两条独立产线，一期产能正处于稳步爬坡阶段。

2. 长期来看，玻璃基材有望逐步替代绝大多数先进封装材料。短期行业将形成玻璃基板、硅中介层、有机载板三者共存格局，未来CoWoP架构落地，会为行业打开巨大增量市场。

3. 现阶段TGV精加工企业持续扩充产能，海外Absolics技术处于行业领先水平，国内多家企业同步开展样品验证；国产上游玻璃原片已经进入测试环节，整体性能对比康宁、肖特还存在一定差距。

铜箔

1. HVLP4型号铜箔当前每月供需缺口达到1500吨。铜冠股份HVLP4产品出货比例，有望在2026年三季度由10%提升至20%。

2. 电子铜箔已于6月完成一轮调价，机构预判今年三季度、四季度还会迎来两轮涨价，单次涨幅约10%。

3. 当前载体铜箔主流技术为三井化学的连续电镀工艺。国内方邦股份、德福新材正在研发磁控溅射新工艺，力求实现技术弯道超车，现阶段仅开展小批量试验。

AIDC高压直流电源

1. 上游厂商将在2026年下半年向云服务商小批量交付HVDC产品，订单规模约数百兆瓦；2027年正式进入规模化批量交付。

2. 到2027年，HVDC电源在北美100kW以上高功率机柜里的市场渗透率，有望提升至20%—30%。

3. 国内SST厂商在非数据中心领域竞争力强劲，研发进度不输海外同行，项目落地效率更占优势。不过在北美AI算力基础设施初期建设阶段，市场供货主力依旧是台企与欧美厂商。

MLCC片式电容

1. 当前服务器MLCC业务营收占比24%，含AI服务器订单；车载+服务器客户贡献总营收过半。企业后续产能投放与技术研发，都会聚焦汽车电子与服务器两大赛道。

2. 太诱在4月底发布调价通知，仅柔性软端子MLCC上调价格。村田具备引领全行业涨价的能力，但现阶段行业内企业都不愿率先启动调价。

3. GB300机型依旧沿用0805-476、1206-106这类常规型号物料。而新一代Rubin硬件，会改用小型化、大容量MLCC，例如0603规格100μF、0402规格47μF元器件。

燃气轮机

1. 行业头部企业在手订单已经排产至2030年，叠加大量正在商务报价与审批流程的意向订单，产能排期可延续至2032年，本轮高景气周期至少维持到2035年。

2. 数据中心项目订单占到总订单量的22%—25%；北美地区数据中心带来的燃机需求占比已经攀升至30%—35%，后续有望进一步提高至40%。

3. 现阶段数据中心普遍采购30MW—50MW中小型燃机，轻型燃机产品价格后续还有上行空间。