7月AI上游五大涨价主线同步启动，订单、海外断供双重催化
AI算力硬件需求持续扩张，产业链利润向上游原材料集中，下游制造竞争激烈，具备稀缺原料、定价权的企业优势显著，整理五大涨价兑现高景气细分：
一、PCB上游原料7月涨价，价格冲击历史高位
覆铜板核心电子布涨价超预期，供给收紧：
电子纱、电子布：龙头控产缩供给，标的：巨石、中材科技、国际复材
配套原料：环氧树脂涨价（东材科技、圣泉集团、中化国际）；硅微粉供不应求（联瑞新材）
整条产业链供需偏紧，二季度业绩环比大增。
二、半导体电子特气紧缺涨价，行业迎来拐点
晶圆制造气体供需失衡，紧缺品类涨价：
六氟化钨供给紧张、订单充足：中船特气
AI封装新增超临界二氧化碳需求：广钢气体、金宏气体
行业认证周期长、新增产能少，紧平衡短期难缓解。
三、玻璃基板价值重估，AI硬件提升单品价值
康宁推出玻璃桥并锁定大额长期订单，AI硬件大幅提升玻璃使用价值；行业配方、加工壁垒高，利润集中原片与深加工，板块估值低位，标的：旗滨集团、力诺特玻、凯盛科技。
四、对日供应链自主主线：国瓷材料多重断供催化走强
主营MLCC粉料、氧化锆，叠加稀土供给受限持续利好；同时布局氮化铝、半导体陶瓷基板，全方位受益国产替代，催化密集，股价持续创新高。
五、精细氟化工：电子氢氟酸大涨，头部切入全球晶圆厂
半导体氢氟酸现货涨价20%-30%，晶圆厂集中备货：
多氟多：G5级高纯氢氟酸批量供货台积电、三星、长鑫，出口订单增长
巨化股份：万吨PFA树脂产线投产并通过客户验证，产能即将释放
高纯氟化工认证门槛高，进入头部供应链后业绩增长确定性强。