晶方科技（603005）：全球晶圆级CIS先进封装龙头企业
国内唯一12英寸车规级TSV量产产线，掌握AEC-Q100最高车规认证，独家硅通孔工艺构筑高壁垒；马来西亚海外工厂对冲海外客户关税，全球化基地分散区域风险；深度绑定索尼、英伟达、头部车企全球客户，车规芯片供应商认证周期长替换成本极高；同步布局CPO光互联、人形机器人视觉传感新业务；资产负债率仅10.24%，经营性现金流常年充沛，极低负债支撑产能扩产及研发投入。

特别提醒：多项业务市场不及预期、消费电子下行影响业绩。晶圆原材价格大幅上涨、产能扩张吞噬利润。

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