#淘说说# 消息面：康宁推出下一代玻璃光互:连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路(PIC)与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，旨在解决AI数据中心架构连接需求。
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#淘说说# 消息面：康宁推出下一代玻璃光互:连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路(PIC)与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，旨在解决AI数据中心架构连接需求。