【英特尔🐂、台积电🐂、三星🐂抢跑，玻璃基板下一个大风口？#A股# 玻璃基板🐂产业链及相关公司一览】近期，英特尔新任CEO陈立武首次公开深度访谈，定调未来5-10年全球芯片产业的核心方向：押注“先进封装、玻璃基板和人工钻石”。

玻璃基板是AI算力芯片先进封装的核心基材，因其低热膨胀系数、高平整度、低信号损耗等优势，正逐步替代传统有机基板。

在众多利好消息刺激影响，A股具有“玻璃基板”TGV封装能力的上市公司股价走强，沃格光电6月份以来涨近60%。

玻璃基板之所以被全球半导体巨头寄予厚望，源于其三大核心技术优势：1)信号更快；2)不怕发热；3)适合大尺寸。