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天风

Glass Bridge支持XYZ三个轴向的无源自动对准，装配时仅需按标准插入即可自动完成适配，无需额外提供主动光源、也无需人工参与对准流程，大幅简化了装配工序。

对比FAU的核心优势：从封装组装效率、后期运维成本、性能表现三个维度来看，Glass Bridge对比传统FAU（光纤阵列）优势显著，对现有封测流程形成明显改进，支撑其替代逻辑。但FAU不会被Glass Bridge完全替代，两类技术将根据不同应用场景需求划分市场份额。

当前Glass Bridge相关认证仅处于起步阶段，暂无官方公开商业化数据，首批验证大概率将在英伟达Rubin Ultra平台启动。时间节点方面，2027年为认证节点，该阶段量级为百级千级；2028年为验证节点，若Rubin Ultra放量符合预期，该阶段量级有望达到大千小万级，整体进度锚定RubinUltra的放量情况。

国内光模块厂商影响：FAU并不会被新技术完全替代，当前包括天孚通信、太辰光、光库科技、世嘉科技等在内的国内光模块厂商，均在基于现有FAU技术优化，构建自身技术壁垒：
a. 天孚通信向上延伸FAU工艺，布局光引擎加玻璃基板、波导耦合、基板边缘光纤接口等上游环节；
b. 光库科技与博通合作开发保偏FAU，提升保偏值等核心参数。
康宁推出的Glass Bridge仅为行业新增可选技术路线，该路线的市场渗透率、替代率提升并非由技术提供方康宁决定，而是由下游使用者综合判断决定，需待认证、技术验证全流程完成后，基于成本效率情况做出最终选择。
·国内产业链影响：如果Glass Bridge技术路线完成全流程验证后，综合成本优势足以覆盖厂商换型换线的全部成本，其市场渗透率及替代率提升将对国内玻璃原片、TGV加工等领域的厂商技术走向产生影响，涉及的国内厂商包括沃格光电、莱宝高科、玻璃原片厂商戈碧孜、利诺等，产业链各环节的头部、一二线厂商均会在各自领域受到新技术路线变革的影响。