中科飞测是国内HBM/2.5D/3D先进封装检测绝对龙头，深度绑定长鑫存储HBM扩产周期，是本轮国产HBM量产最受益的设备标的之一。

公司业务结构已实现彻底反转，目前先进封装收入占比超70%，完全绑定AI、HBM高景气赛道，2025年16nm及以下先进制程收入同样超70%，完成高端化、高毛利化转型，传统无图形设备营收占比持续下滑，明暗场新设备已接力成为核心增长主力。

明暗场设备是公司2026年核心增量：暗场设备2025年实现从零到一的突破，当前收入占比5%-10%、订单占比超10%，对头部存储、逻辑厂商形成垄断型销售格局，2026年将持续放量；明场设备已完成多家头部客户长期测试，稳定性与产品性能大幅优化，与深圳友商形成良性竞争加速客户导入，2026年有望实现规模化落地。

制程技术层面，公司稳居国产第一梯队，九大系列设备全覆盖16nm节点，多款产品为国内唯一具备1Xnm量产能力的国产设备，无图形设备已通过头部客户7nm工艺验证并实现商业化销售，2026年还将推出暗场、套刻等多款7nm级别新设备，切入高端制程客户验证周期。

产能端瓶颈已彻底解除，广州生产基地于2025年下半年投产，为公司现阶段最大产能基地，2026年产能持续爬坡，充分支撑HBM检测设备、明暗场新设备、7nm高端设备的大规模交付。

海外业务作为长期成长核心增量，当前海外客户认可度持续提升，公司凭借性价比、定制化服务及快速响应能力抢占市场，2025年海外出货以HBM先进封装设备为主，后续将逐步向前道制程设备延伸，大幅提升设备单价与整体盈利空间。

整体来看，2026年是中科飞测明确的业绩兑现大年，HBM高景气基本盘稳固，叠加明暗场新设备落地、7nm高端制程突破、产能充分释放、海外业务扩张四重拐点共振，公司正式从单一设备厂商迭代为国内半导体检测平台型龙头。