IBM发布0.7nm芯片,采用纳米堆叠三维架构,晶体管密度翻倍,性能与能效大幅提升,预计2031年量产。外界称其“抄华为作业”,实则路径不同:华为以系统优化换空间,IBM仍走物理微缩路线。IBM虽展示研发实力,但无制造能力,量产尚需时日。 http://t.cn/AXS3RQNO
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IBM发布0.7nm芯片,采用纳米堆叠三维架构,晶体管密度翻倍,性能与能效大幅提升,预计2031年量产。外界称其“抄华为作业”,实则路径不同:华为以系统优化换空间,IBM仍走物理微缩路线。IBM虽展示研发实力,但无制造能力,量产尚需时日。 http://t.cn/AXS3RQNO