上周五晚上美股低开高走，最后小幅收跌；上周导致美股回调的原因有二，一是加息预期；二是苹果产品涨价，导致资金担忧上游涨价压制消费需求。美联储加息这个事更多是预期管理，短期是不敢加息的；苹果涨价这个事美光出来反驳，说苹果是在受“存储税”，成本50美金的存储加价到250美金卖给消费者，其实材料涨价对中下游没那么大影响；再说AI方面涨价传导很顺，都能被终端消化；马斯克也出来支持美光。所以美股低开高走做了修复。

宏观基本面这边，地缘态势那边再次出现摩擦，但也只算是摩擦而已，不会大打，暗盘原油开始反弹，但明天要看市场如何表现，估计不再升级的话也就是高开低走。

消息面上，重磅的是统计局的数据，工业利润大增，电子材料利润增长668%；板块上最热门的是各种涨价，还有央视的打Call，电子布产能告急，中国巨石嘉兴工厂1000台织布机24小时不停；华工科技武汉子公司800G以上光模块出口同比增长超过100倍。功率半导体订单火爆，根本做不出来；半导体先进制程生产所需的高纯度二氧化碳（CO2）供应趋紧，产业拉响短缺警报。

再就是康宁出来发布了一份Glass Bridge“玻璃桥”对替代关系的解读说明；因为上周这个“玻璃桥”技术被市场误读为利空光模块、CPO和光纤；导致AI光互连大跌，不仅是A股，美股也一样被错杀。

现在从解读说明可以看到对光模块、CPO、光纤确实都是错杀。其他的就是苹果寻求获批购买长鑫芯片，多家先进封装企业公布扩产；总之，多是利好科技的消息。

我们说市场主要还是量化节奏，最近科技调整的原因一个没业绩确定性的科技股回调，资金规避业绩报验证，再就是科技股不断“缩圈”，也是影响交易情绪的因素。这些是主因，其他的就是量化的助推了；上周五美股大跌，盘中韩股持续大跌，叠加各种小作文，还有康宁玻璃桥的歪曲解读，导致科技大幅回调。加上周末地缘态势再次出现摩擦，预期明天市场再次低开的概率大一些，但低开之后科技重回修复的概率较大，也符合量化的节奏。方向上还是要看涨价线和业绩线，业绩预报期就看这两个方向。

PCB上游材料；电子布：预计7月继续开启新一轮涨价，涨幅预计从0.7元/米扩大至1元/米，缺货情况日益显著。树脂：PPO厂家反馈供不应求，涨价在即。然后CCL，上周多家中游PCB厂商开启涨价，建滔、生益、南亚等大厂订单排满，交期拉长到2-3个月，并已实行限购。

功率半导体，都是被AI需求所带动；功率半导体主要用于电源，主要用于光伏电源、新能源车和AI服务器上；材料端重点看碳化硅，也就是第三代半导体材料；晶圆看12寸晶圆，立昂微、沪硅产业、西安奕材；另外还有天岳先进，是做衬底的，8英寸衬底目前全球排名第一，客户包括英飞凌、Coherent；然后是士兰微，其产品在电动车和AI电源行业中的市占率最高。最后是华润微，它是全产业链自主生产。设备端看骄成超声：IGBT 功率模块超声波焊接设备，储能、服务器大功率电源模块封装核心设备。再一个是卖铲子的中瓷电子：功率器件陶瓷封装基座，MOS/IGBT 电源芯片封装必需材料。

光模块、光芯片、光纤等光通信上周五被康宁“玻璃桥”的歪曲解读给吓到了；所谓的玻璃桥，其实就是一块长方体玻璃，然后用离子法蚀刻8路甚至更多的光路通道，直接以玻璃体替代了光模块和CPO中光纤入口处原来的凸镜、光纤和耦合器。

由此替代掉图中中间那几根光纤；且这块玻璃要用化学离子法蚀刻法去打通几条通洞，这是国内企业企业做不到的，目前日企也做不到；所以不要乱炒。上周五再次炒作整个玻璃基板概念，明天可能要回调。

然后是苹果寻求购买长鑫存储芯片；利好长鑫概念股，特别是材料端；昨晚都有覆盖到。

封测厂扩产则继续利好半导体设备。

最后就是“去日化”概念，昨晚罗列了一大堆，也可以去看看。

今晚刹车刹的有点急，本来还有很多要讲的，但时间关系，就在此刹车了。

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