未来十年四大确定性产业赛道（陈立武总结）
1. 先进封装与半导体新材料（氮化镓、碳化硅、人造金刚石散热）
2. 新型存储、HBM内存配套产业链
3. 云端‑边缘‑端侧异构算力芯片
4. 企业级Agent智能体软件与行业AI解决方案
总结
短期1‑2年红利集中在算力硬件、先进封装；
中期3‑5年由Agent智能体驱动企业软件爆发；长期看具身智能与全行业智能化重构。
发布于 浙江
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