亮点一、光芯片自给率提升至
45%；
亮点二、给钱：各省市产业引导基金定向
补贴光芯片产线扩建和前沿光学技术
研发。

工信部《高速光模块产业发展白皮书》
正式发布
核心内容：
市场规模目标：2026年全球1.6T光模
块市场规模45亿美元，出货量冲击
1,500万只；2027年3.2T进入批量商
用，全球光互连市场突破450亿美
元，年均复合增速34%+
国产替代硬指标：到2028年，国内高
端200G EML光芯片自给率提升至
45%，磷化铟晶圆、薄膜铌酸锂调制
器实现批量国产化供应。
采购标准升级：国内所有新建万卡级
智算中心必须适配800G及以上光互联
方案，400G逐步退出新建机房采购清
单。
配套资金：各省市产业引导基金定向
补贴光芯片产线扩建和前沿光学技术
研发。
解读：这是工信部首次以白皮书形式
为光模块产业划定三年增长路线，意
味着光模块从"出口型周期制造业"升级
为国家算力基建核心硬件，国内内需
基本盘被政策锁定，形成"海外长单
+国内算力采购"双轮驱动格局。