AI算力驱动先进封装全面扩产，海内外厂商同步加码布局总结

一、行业核心逻辑：AI算力打开先进封装长期成长空间

1. 市场规模快速扩容：服务器CPU封装市场2025年规模19亿美元，2028年有望增至96亿美元，在先进封装市场占比由11%提升至24%；高算力芯片CoWoS及配套测试价值占芯片总成本21%-25%，产业链价值向封测环节转移。除AI算力外，自动驾驶、高端消费电子、5G通信均为行业增长支撑。
2. 市场行情验证赛道景气：日月光年内涨幅超159%，总市值932亿美元并创股价历史新高；美银上调台积电、日月光估值，认为先进制程、先进封装是半导体高壁垒环节。

二、全球头部企业大幅上调资本开支，集中扩产先进封装产能

1. 日月光：推进15座厂区新建与扩建，2026年底落地全球首条具备经济效益的自动化FOPLP面板级封装量产线，资本开支上调至85亿美元，后续仍有上调可能。
2. 台积电：2022-2027年CoWoS、SoIC产能年复合增速超80%；行业预测2026年末CoWoS供需缺口由当前20%收窄至10%，2027年供给持续改善。
3. 三星：计划在韩国光州投建先进封装工厂，相关投资计划将于6月29日正式对外公布。

三、A股四大封测龙头集中落地大额扩产项目

1. 甬矽电子（6月26日公告）：总投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目。
2. 长电科技（6月24日公告）：出资78亿元在上海临港新建高端先进封测工厂，项目分两期，一期预计2028年下半年完工。
3. 华天科技（5月公告）：子公司投资30亿元扩建南京先进封测基地二期，建成后年封装存储芯片可达4.3亿只。
4. 通富微电（年初公告）：拟定增募资不超过44亿元，投向存储、汽车电子、晶圆级、高性能计算四大封测产能建设，同时补充流动资金。

四、上下游产业链同步受益

1. 封测设备端：全球封测厂扩产传导至上游设备，DISCO、泰瑞达、爱德万等海外设备厂商订单高增，设备需求增速持续超预期。
2. 封装材料端：玻璃基板适配先进封装与CPO技术，具备热稳定性强、形变小、高频损耗低、布线密度高等优势，是下一代核心基材，成长空间广阔。

五、行业发展趋势与机构观点

1. 发展趋势：FOPLP面板级封装是行业下一阶段主流路线；国内先进封装产业形成晶圆厂扩产、第三方封测厂扩产、设备国产化三方协同发展格局，板块存在估值重估机会。
2. 机构核心观点汇总
- 美银：服务器CPU封装成为封测核心增长极，先进封装壁垒突出；
- 摩根士丹利：CoWoS大幅提升封测环节在芯片成本中的价值占比；
- 国盛证券：AI带动先进封装需求加速释放，玻璃基板长期赛道价值突出；
- 华泰证券：FOPLP为行业长期发展方向，国内产业协同加速；
- 中国银河证券：CoWoS产能持续紧缺，持续利好封测板块。
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