下周三条科技主线，低吸机会清晰
1、异构先进封装
芯片缩小工艺走到物理天花板，异构集成是高端算力唯一升级路线。
混合键合、晶圆堆叠、多芯片互联方案，全部适配大模型服务器量产。
云端AI算力集群、车载计算芯片、边缘智能设备订单持续走高，高端封装产能长期紧缺。头部企业不停扩建新产线，海外
发布于 广东
下周三条科技主线，低吸机会清晰
1、异构先进封装
芯片缩小工艺走到物理天花板，异构集成是高端算力唯一升级路线。
混合键合、晶圆堆叠、多芯片互联方案，全部适配大模型服务器量产。
云端AI算力集群、车载计算芯片、边缘智能设备订单持续走高，高端封装产能长期紧缺。头部企业不停扩建新产线，海外