国产半导体材料产能榜单深度细分解读

1. 彤程新材，年产能约28500吨

榜单产能规模排名第一，核心业务布局光刻胶树脂以及KrF、ArF高端光刻胶两大核心光刻材料，完整覆盖晶圆厂光刻制程所需核心原材料，是国内晶圆制造光刻工艺环节国产替代的核心标的，上游树脂自主配套，打通光刻胶全产业链，适配成熟及先进制程晶圆产线的国产化材料供应需求。

2. 南大光电，年产能约18200吨

产能规模位居第二位，产品线兼具ArF、KrF光刻胶与电子特气两大高价值赛道，一边发力先进制程光刻胶实现光刻材料国产突破，另一边布局半导体刻蚀、沉积环节刚需电子特气，同步覆盖光刻、刻蚀两大芯片核心制造工序，先进制程材料布局全面。

3. 江丰电子，年产能约15800吨

国内高纯溅射靶材核心企业，主营铝、钛、钽等全品类金属靶材，产品已实现国内各大晶圆厂批量稳定供货，靶材是芯片薄膜沉积工序不可或缺的关键材料，公司持续扩产匹配国内晶圆建厂浪潮，金属靶材国产替代进度领先。

4. 立昂微，年产能约12500万片

榜单内唯一以片数为产能计量单位的企业，核心产品为6至8英寸半导体硅片，同时配套功率外延片产能，聚焦半导体硅基基材赛道，紧抓硅片国产化扩产风口，为功率半导体、成熟逻辑芯片提供基础硅衬底材料，是硅材料国产替代核心厂商。

5. 雅克科技，年产能约9800吨

主打电子特气与半导体前驱体材料，产品专门适配芯片CVD、ALD薄膜沉积工艺，这类高纯前驱体、特种气体是先进薄膜制程的高壁垒耗材，公司产品深度绑定国内多条先进晶圆产线，覆盖薄膜沉积全流程高纯材料需求。

6. 晶瑞电材，年产能约8200吨

打造湿电子化学品叠加光刻胶双主线材料平台，覆盖晶圆制造湿法全流程所需各类高纯酸碱、清洗溶剂，同时配套光刻胶配套试剂与光刻胶产品，一站式供应晶圆湿法工艺全部配套材料，湿化+光刻协同优势显著。

7. 飞凯材料，年产能约6800吨

聚焦先进封装赛道材料，核心产品包含封装光刻胶、各类温制程配套湿化学品，重点适配凸块、RDL等高端先进封装工艺，是国内先进封测环节化学材料核心供应商，贴合国内封测产业扩产需求。

8. 上海新阳，年产能约5500吨

构建晶圆湿法工艺完整材料平台，主营半导体电镀液、光刻剥离清洗液，同时配套光刻胶产品，覆盖晶圆电镀、光刻后清洗、图形曝光等多道湿法工序，是成熟制程晶圆厂湿法耗材主力国产供应商。

9. 鼎龙股份，年产能约4800吨

同时布局CMP抛光垫与光刻胶树脂两大核心赛道，一边发力芯片抛光环节关键耗材抛光垫，另一边自研光刻胶树脂配套光刻胶生产，同时覆盖晶圆抛光、光刻两大核心工艺材料，双线推进国产替代。

10. 有研新材，年产能约4200吨

主营高纯金属材料、半导体溅射靶材以及各类化合物半导体材料，依托有色金属研发生产底蕴，深耕半导体金属类基材与功能材料，兼顾材料研发与规模化量产，为芯片薄膜、半导体器件提供高纯金属原材料。

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