先进封装（玻璃基技术突破 + 国产替代共振，逆市全线走强）
​1.封装材料与玻璃基板涨停
​康强电子（002119，日内涨停）、莱宝高科、凯盛科技
板块逆市走强，半导体材料国产替代加速，AI 芯片扩产拉动高端封装需求持续释放。
​2.玻璃基封装标的趋势走高
​雷曼光电（300162，涨超 19%）、长信科技、有研新材
CoPoS 玻璃基板成下一代先进封装核心方案，康宁新技术落地催化行业预期重估。
​3.封测龙头同步异动
​太极实业（600667，涨超 6%）、长电科技、华天科技
HBM 与 Chiplet 需求持续释放，封测龙头产能满载，行业景气度维持高位。