一、算力金属（钼/钨/锗，AI芯片+散热+光模块）

• 金钼股份：钼龙头，半导体钼靶+GPU散热基板，“以钼代钨”核心受益

• 盛龙股份：钼粉新锐，靶材上游，弹性小票

• 洛阳钼业：全球多金属巨头，铜+钼+钴三重算力金属逻辑

• 中钨高新：钨全产业链，PCB微钻+半导体钨靶/电子特气

• 云南锗业：锗全产业链，光纤+红外+磷化铟衬底（1.6T光模块）

二、超级电容（AI服务器UPS+储能）

• 风华高科：MLCC+超级电容双龙头，服务器电源认证，放量期

• 江海股份：国内超容第一，英伟达UPS供应链，LIC高端路线

• 新筑股份：控股奥威科技，大功率模组，轨交+储能弹性

• 宏明电子：军工超容，低温储能模块，航天/工控场景

• 顺络电子：电感+超容配套，AI电源链国产替代

三、铜箔（AI服务器PCB高频高速）

• 诺德股份：全球极薄锂电铜箔龙头，3–6μm，算力+储能双轮

• 铜冠铜箔：HVLP高频高速铜箔唯一国产，英伟达认证，AI服务器PCB核心

• 杭电股份：电力+电子铜箔，高速板切入算力基建

• 亨通股份：RTF/LP/HTE高附加值铜箔，PCB+锂电双线

• 光华科技：铜箔表面处理+化学品，配套高端产能

四、玻璃基板（显示+半导体TGV封装）

• 彩虹股份：高世代玻璃基板龙头，G8.5/G10.5满产，切入半导体TGV载板

• 京东方A：面板龙头，布局TGV玻璃通孔，先进封装协同

• 山东玻纤：玻纤基板材料，覆铜板上游，算力PCB基材

• 凯盛科技：UTG超薄玻璃+8英寸TGV中试，2026年底量产

• 长信科技：超薄玻璃+TGV原片，折叠屏+先进封装双驱动

五、小金属（铜/锌/铟/锗，算力基建+焊料+靶材）

• 铜陵有色：铜龙头，控股铜冠铜箔，AI服务器PCB铜箔核心

• 株冶集团：锌+铟回收，稀散金属弹性，光模块/面板靶材上游

• 锌业股份：锌冶炼龙头，镀锌+合金，算力基建结构材料

• 中色股份：铅锌+锗，海外矿资源，半导体/光纤原料

• 洛阳钼业：铜+钼+钴全球龙头，算力金属全栈覆盖
以上逻辑仅供参考，不构成建议投资控风险！