#股票分析[超话]##股票##股票[超话]##股市[超话]##a股行情##a股# 小历快评:http://t.cn/A6c2IAb2 海内外先进封装产业催化密集落地，全球开启扩产周期📈
国内方面：
6月26日晚甬矽电子公告投资103亿元建设IC封测三期项目，同日盛合晶微百亿临港3D‑IC先进封装项目官宣开工；
6月24日长电科技拟出资78亿元在上海临港布局高端先进封测工厂，一期2028年下半年投产；
5月25日华天科技30亿元扩建南京先进封测二期项目；
年初通富微电44亿元定增，加码算力、存储、车规芯片封测产能。

海外同步迎来重磅利好：6月16日台积电与美国安靠科技签订十年战略合作协议，在美国亚利桑那州共建先进封装产线，补齐美国本土AI芯片封测产能短板。英特尔全力扩产EMIB先进封装工艺，率先商用玻璃基板封装技术，封装成本可下降三成，联发科下一代AI芯片将转用英特尔封装方案，全球先进封装技术路线迎来变革迭代。

海内外产业资本同步大举投入，AI算力需求持续爆发，先进封装赛道逻辑不断强化，板块多重利好集中催化，有望迎来一轮主升浪。