摩根大通（J.P. Morgan）：功率半导体 [吃瓜]

1. 电网至机架（20kV 交流电 --> 800V 直流电）

英飞凌（Infineon）在此领域处于明显领先地位，拥有最丰富的产品组合，是主要的 1.2–3.3kV SiC MOSFET 供应商，且其产品已获英伟达（Nvidia）认证，适用于 800V 架构。

纳微半导体（Navitas）提供电压最高的 SiC 产品（2.3–6.5kV），主要针对固态变压器（SST）应用。

意法半导体（STMicroelectronics）和安森美（ON Semiconductor）凭借其 SiC 产品组合占据重要地位，而芯源系统（MPS）现阶段尚未涉足该领域。

2. 800V 直流电 --> 48V/12V/6V 直流电（第一阶段 - 机架内部）

英飞凌和纳微半导体均展示了极具竞争力的氮化镓（GaN）产品。纳微半导体主推一款 10kW 全 GaN 800V 转 50V 平台，峰值效率高达 98.5%。

芯源系统（MPS）正积极提供 800V 解决方案的样品，并主打集成式 48V 直接供电至负载（direct-to-load）的模块。

罗姆（Rohm）正在 AI 服务器电源（PSU）中部署其 EcoGaN 650V HEMT 产品，但与纳微半导体或英飞凌相比，其 GaN 产品线相对有限。

3. 48V/12V/6V 转 AI 芯片（约 1V 直流电）（第二阶段 - VRM / PoL）

最后这一阶段通过电压调节模块（VRM）和负载点（PoL）电源模块，将低压大电流直接输送给 AI 处理器（GPU/ASIC）。

英飞凌作为主要供应商，在面向各大 GPU 制造商和超大规模数据中心（hyperscalers）的 100V 以下 MOSFET 及功率级（power stage）市场中保持主导地位。

芯源系统（MPS）是该领域的重要参与者，在 VRM 插槽市场占据显著份额，并在为超大规模数据中心提供定制 ASIC 电源解决方案方面展现出强大实力。

亚德诺半导体（Analog Devices）在 VRM 周边扮演“智能层”角色，专注于多相数字控制器和单片智能功率级产品。

罗姆和意法半导体在 AI 芯片供电的这一最终阶段涉足有限，或并非主要参与者。