二季度涨价幅度最大：

一、存储芯片：预计是二季度涨价受益表现最佳的板块，价格持续强势上涨。受益公司主要关注存储芯片设计及模组厂商，以及有合封存储业务的IC设计公司。

二、覆铜板（CCL）：受益于AI服务器和数据中心拉动，涨价弹性大，年内已多次上调价格。受益公司为覆铜板龙头厂商，如生益科技、南亚新材等。

三、半导体硅片：涨价在二季度如期落地，重掺硅片和海外轻掺硅片紧缺明确。重掺硅片产品占比较高的公司被重点推荐，立昂微此前已宣布自7月1日起上调硅片价格10%-15%。

四、功率器件：中低压产品涨价明确，受益于下游泛工业复苏和AI需求拉动。受益公司主要为功率器件头部厂商。

五、半导体制造（Foundry）/封测：制造端稼动率持续满载，成熟制程价格环比提升，先进制程涨价预期增强；封测端也成功传导了成本涨价压力。受益公司为先进制造龙头及封测龙头。

此外，MLCC（多层陶瓷电容） 和硅片等细分领域的涨价预期也在二季度明显强化，其中硅片的涨价逻辑在6月已明确落地。

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