6.29下周操作思路
经历了星期五的大跌很多人都在喊科技完了，别太武断了，你没看半导体依然十分强势吗？特别是材料端，相继周末就跳出很多博主在唱多材料端， 那么我就预感坏事了，星期一一旦高开就要减仓了，我很久没有更新，但是我是一直在喊半导体材料和设备的，所以我这个月还是不错的，就算周一高开低走也甩我不下去的。
那么我的关注和短线操作计划如下：
一，我持有的半导体材料端会做T，逢低会继续开干，绝对不怂，这里关注的以下，四个有研，龙头肯定是新材了，江丰，精测，西安奕材，中巨芯，华特，和远，康强，神工，天岳，雅克，彤程，南大和飞凯，重点有研，飞凯，康强和彤程，这些要做波段，不要轻易下车，我说了无数遍了。
二，玻璃基板，铜箔，电子布，树脂，CPO，pcb和mlcc可以轮到的逢低介入，这里都是以短线为主，小仓为主，因为真的很高了，下周先关注mlcc的博杰，顺络，国瓷和火炬。然后就是沃格，宏昌，诺德，嘉元，多氟多，超声，中京，亨通和圣泉，重点宏昌，沃格和诺德。
半导体如果出现调整，资金短期内或者去老登股，但是玻璃基板这些肯定会在半导体回调的时候出现轮动性行情，哪个板块调整三天以上就开始低吸，但是不能一步打满，别觉得买少了就追，他们都在高位，肯定是加剧震荡的，你不一定受得了。