学研：1.西安电子科技大学神州数码集团与西电人工智能学院签署校企合作框架协议；
2.北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心4篇论文入选VLSI 2026；
3.中国科大多项成果亮相 2026 国际射频集成电路大会，学生论文入围最佳论文提名；
http://t.cn/AXSnGSEy
发布于 上海
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学研：1.西安电子科技大学神州数码集团与西电人工智能学院签署校企合作框架协议；
2.北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心4篇论文入选VLSI 2026；
3.中国科大多项成果亮相 2026 国际射频集成电路大会，学生论文入围最佳论文提名；
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