立昂微：硅片业务迎来盈利拐点，VCSEL芯片放量，尽享半导体行业复苏红利

全球半导体行业景气度逐步回暖，AI算力需求持续爆发拉动存储、硅片、光电芯片上下游需求修复，产业链供需格局重塑。美光科技近期发布超预期财报，并上调业绩指引，管理层直言AI催生的增量需求将长期收紧存储供需，紧缺格局或将延续至2027年之后，整个半导体板块迎来周期向上的复苏窗口。身处国产替代与行业复苏双重浪潮之下，立昂微依托硅片主业扭亏拐点+VCSEL光电芯片放量增长双主线，充分受益行业回暖红利，成长逻辑持续强化。

一、硅片板块底部回暖，价格上行预期升温，公司扩产卡位算力刚需赛道

自2026年6月以来，半导体硅片细分赛道热度持续抬升，海外头部硅片厂商年内已完成两轮涨价，国内硅片价格结束持续下行态势、在底部企稳，行业价格修复预期不断增强。AI服务器、功率芯片对12英寸重掺衬底、外延片需求持续走高，叠加国内晶圆厂扩产带来的国产替代需求，硅片供需格局由宽松转向偏紧。

前瞻布局产能成为抢占景气红利的核心抓手，立昂微大手笔加码产能建设，集中扩充12英寸重掺衬底与外延片产能，匹配算力芯片、功率半导体的增量需求。旗下重点新建项目投产后，每年可新增数百万片12英寸硅片产能，既能够缓解当下市场供给紧张的现状，也进一步夯实公司在国产12英寸硅片赛道的地位，凭借规模化生产摊薄单位成本，巩固长期成本优势。

二、12英寸硅片实现扭亏，盈利拐点正式确立

产能爬坡、良率提升、产品结构升级叠加行业涨价，共同推动立昂微12英寸硅片业务走出亏损泥潭，业绩拐点落地。根据公司互动易披露的2026年一季度经营数据：当期12英寸硅片实现营收30318.79万元，在公司9.99亿元总营收中占比约30.34%，已经成为营收核心支柱之一；业务毛利率从过往深度亏损的-33%大幅转正，完成由亏转盈的关键转折。

此前行业下行周期中，12英寸大硅片因前期资本开支高、折旧压力大、产能利用率不足普遍深陷亏损，而随着出货规模抬升、高附加值外延片占比提升，叠加硅片报价企稳回升，规模效应逐步兑现。硅片业务告别亏损进入盈利通道，将显著改善公司整体盈利水平，成为基本面向上的核心支撑。

三、VCSEL技术跻身全球第一梯队，车载赛道规模出货打开新增量

在硅片主业企稳向上之外，立昂微在化合物光电芯片赛道开辟第二增长曲线，VCSEL业务进入放量周期。结合公司2025年年报、2026年5月18日投资者关系调研记录，公司VCSEL芯片技术已经跻身全球第一梯队，自研二维可寻址大功率VCSEL工艺形成差异化技术壁垒，深度适配车载激光雷达场景，目前已实现规模化出货。

相较于传统VCSEL方案，二维可寻址工艺可以实现分区精准发光，提升激光雷达探测精度、降低硬件成本，高度契合智能驾驶普及趋势。随着智能汽车、机器人视觉传感需求持续扩张，市场对高端VCSEL芯片需求稳步攀升，公司预计2026年VCSEL出货量将迎来快速增长，光电芯片业务有望持续放量，为公司贡献增量业绩，对冲硅片周期波动。

四、周期复苏+国产替代共振，公司迎来业绩上行期

当前半导体行业底部复苏趋势明确：上游硅片价格修复、中游晶圆厂稼动率回升、下游AI、车规需求持续释放，叠加国内半导体材料国产替代持续深化，本土硅片、光电芯片厂商迎来发展窗口期。对立昂微而言，12英寸硅片盈利拐点确认保障基本盘盈利稳定，持续扩产承接算力、功率芯片刚需；高端VCSEL芯片凭借技术壁垒切入车载感知高景气赛道打开成长空间，双业务协同发力，有望持续享受行业复苏红利。

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