高端芯片需求爆发 利好先进封装

先进封装扩产需要采购大量的制造芯片和半导体成品的设备

长电科技、华天科技、深科技、盛合晶微、通富微电等多家上市公司年内合计投资金额已超300亿元

1. 甬矽电子124亿高端项目：重点BUMP、2.5D、FC倒装，利好盛美上海、新益昌、芯源微、快克智能；

2. 长电临港78亿HBM基地：混合键合、TSV、堆叠，核心利好拓荆科技、北方华创、华海清科、长川科技；

3. 华天、深科技存储封测扩产：存储测试、晶圆减薄、刻蚀，利好长川科技、华峰测控、晶盛机电；

4. 全行业FOPLP面板封装扩产：芯碁微装、大族数控、芯源微持续放量。

1. 甬矽电子合计124亿（103亿三期+21亿海外）

设备：96.72~100.44亿，核心采购TCB、微凸块电镀、直写光刻、FC固晶、测试机

2. 长电科技临港78亿（纯HBM/2.5D高端基地，占比81%）

设备约63.18亿，核心混合键合、CMP、TSV刻蚀、高端存储测试设备

3. 盛合晶微48亿、通富微电44亿、华天30亿、深科技14.7亿

设备分别约37.44亿、34.32亿、23.4亿、11.47亿

设备采购占比75% 也就是300×0.75=225亿

项目建设和投产不是一年就能出业绩的 未来几年都是设备厂家业绩的爆发期

我觉着这个给先进封装企业卖设备铲子这些企业也是下半年的重点 乃至2027-2028年也是业绩爆发期