电子专用材料｜全产业链核心个股汇总

一、半导体晶圆核心材料（芯片制造上游）

1. 沪硅产业：国内12英寸大硅片绝对龙头，硅片国产化核心标的。
2. 南大光电：核心布局ArF光刻胶+MO源+电子特气，多品类半导体材料突破进口替代。
3. 安集科技：先进制程CMP抛光液龙头，适配高端芯片打磨制程。
4. 鼎龙股份：主营CMP抛光垫、面板核心耗材，完善半导体抛光材料布局。
5. 江丰电子：半导体高端溅射靶材龙头，广泛用于晶圆镀膜工艺。
6. 华特气体：国产全品类电子特种气体龙头，覆盖芯片制造多环节用气。
7. 石英股份：主营高纯石英砂、半导体石英器件，是芯片制程核心耗材。
8. 天岳先进：碳化硅（SiC）衬底核心企业，受益第三代半导体产业化。

二、PCB/覆铜板高端基材（算力、高速板核心）

9. 生益科技：国内高速覆铜板CCL龙头，高端PCB基材核心供应商。
10. 华正新材：布局ABF树脂膜、高端板材，适配高端算力PCB需求。
11. 铜冠铜箔：主打超薄HVLP电子铜箔，适配高速高频电路板。
12. 宏和科技：高端超薄电子玻纤布龙头，为高端板材核心原材料。

三、被动元件&电容配套材料（MLCC、电解电容上游）

13. 国瓷材料：MLCC钛酸钡陶瓷粉体龙头，被动元件最上游核心材料。
14. 新疆众和：高纯电子铝箔核心基材供应商。
15. 海星股份：铝电解电极化成箔行业龙头。
16. 新宙邦：铝电解高温电解液龙头，电容性能关键材料。
17. 联瑞新材：球形硅微粉龙头，主要用于半导体封装塑封料。

四、湿电子化学品&半导体封装材料

18. 江化微：高纯湿电子清洗试剂核心企业，晶圆清洗刚需材料。
19. 雅克科技：覆盖光刻胶配套材料、半导体前驱体，品类布局完善。
20. 飞凯材料：半导体封装环氧胶龙头，广泛用于芯片封装环节。

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