#st中迪# ST中迪与高校科研院所合作情况
000609，地产主业+子公司广西天微电子半导体封测）
1. 核心合作主体：全资子公司广西天微电子（上市公司唯一半导体资产）
独家深度合作：桂林电子科技大学（国内微电子、光电封装强校），两大省级重点产学研项目：
1. 高速光互联PIC无源集成器件与光电封装项目：斩获2025年度广西科技进步一等奖，桂电负责硅光无源波导、光电耦合结构设计，广西天微负责量产封装，面向AI高速光模块算力链路。
2. 异构集成存算一体三维堆叠封装项目（广西省级尖锋专项，490万财政资助）：攻克Ch­i­p­l­et、HBM高密度堆叠、芯片散热难题，适配AI存储、智能终端算力芯片封装；桂电负责封装协同设计、热管理算法，天微负责中试与量产产线适配。
2. 对技术、产品的实际助力
1. 封测工艺大幅升级
突破FC-CSP倒装封装、2.5D异构集成、光电FA耦合工艺，封测良率从92%提升至97%；现有月封测产能1.5亿颗，切入AI服务器存储、高速光通信器件供应链。
2. 拿到政府专项资金扶持，降低自研投入压力，优先承接广西电子信息产业集群订单。
3. 明显短板：产学研只解决后端封装工艺，上游芯片设计、晶圆制造依旧对外采购，无法突破芯片底层核心技术。上市公司母公司本身不参与研发，技术红利全部来自子公司资产。