算力全产业链科技硬件细分清单

一、光通信传输层（算力网络底座）

1. 光纤：长飞光纤、亨通光电、通鼎互联，光棒涨价核心受益标的 ​

2. CPO光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信，高速光传输核心环节 ​

3. 铜缆：立讯精密、华丰科技、兆龙互联，AIPC高速连接配套

二、PCB&电子基材上游（算力硬件刚需耗材）
1. PCB：东山精密、生益科技、胜宏科技，AI服务器主板核心

​ 2. 电子布：中国巨石、中材科技、宏和科技，覆铜板基础原料 ​

3. PET铜箔：双星新材、诺德股份、东威科技，超薄导电材料 ​

4. MLCC电容：国瓷材料、风华高科、火炬电子，终端算力元器件

三、半导体核心制造链（算力芯片核心）

1. 半导体设备：北方华创、中微公司、华润微，晶圆制造设备龙头 ​

2. 光刻配套：张江高科、中瓷电子、芯基微装 ​

3. 电子特气：中船特气、和远气体、凯美特气，晶圆制造必备耗材 ​

4. 存储芯片：兆易创新、佰维存储、香农芯创，AI端侧/服务器存储 ​

5. 先进封装：长电科技、通富微电、华天科技，HBM、Chiplet核心载体 ​

6. AIPC整机配套：胜宏科技、鹏鼎控股、江波龙

四、下游算力配套&稀有金属支线

1. 算力租赁：利通电子、鸿博股份、协创数据，智算中心运营 ​

2. 超级电容：江海股份、铜峰电子、新筑股份，储能算力配套 ​

3. 消费电子：立讯精密、歌尔股份、蓝思科技，终端AI硬件 ​

4. 小金属（钨/钼/锆）：章源钨业、洛阳钼业，半导体PCB耗材上游

纯自娱自乐，非投资建议！