6月22号日本四大光刻胶巨头对华限制完整新闻细节——相关股票梳理

东京应化 TOK、JSR、信越化学、富士电子材料，四家合计垄断全球 90% 以上半导体高端光刻胶（ArF/KrF/EUV） 市场，是国内 28nm 及以下先进制程、存储芯片、车规芯片核心材料供应商。

2026.6.22 晚间 四大厂商统一落地严苛供货新规

——（视频标题 “对华出手、断供” 的核心事件）

四家企业同步向国内晶圆厂下发统一约束条款，分四类光刻胶差异化限制，针对性极强：

1 EUV、ArF 光刻胶（7–28nm 先进制程，AI 芯片、逻辑、存储）：实质断供

永久停止接收中国所有客户新采购订单，不再洽谈新合同；仅可执行此前已签署的存量订单。

2 KrF 光刻胶（28–90nm 成熟制程、车规芯片、存储颗粒）：大幅限新增

不再审批大额新增订单，原有年度采购配额再砍 30%，存量订单交付周期由 1–2 个月拉长至 6–8 个月，交货稳定性大幅下降。

3 G/I 线低端半导体光刻胶（90nm 以上功率器件、分立芯片）：小幅缩减配额

保留基础供货，但提高审批门槛，优先保障日韩本土晶圆厂产能。

4 面板、PCB 光刻胶：不受本次高端管制影响

显示面板、电路板用光刻胶不在出口管制清单内，供货维持原有状态，无限制措施。

配套技术封锁同步执行

全面撤回派驻国内晶圆厂的光刻胶调机、工艺优化驻厂工程师；不再提供胶种迭代、制程适配的技术支持；禁止共享光刻胶配套配方、工艺参数数据库，属于 “材料 + 技术” 双重封锁。

并非 “全面一刀切断供”

日本官方没有发布明文对华禁令，本次是「政府出口管制政策 + 企业自主风控加码」叠加形成高端胶实质断供，低端成熟胶仍有存量供货通道；

限制范围仅限前道半导体芯片光刻胶，手机屏幕、电视面板、电路板 PCB 使用的光刻胶不在限制内，不影响消费电子显示产业链；

已签约、付款的存量老订单仍会分批交付，只是周期拉长，不会直接终止现有合同，冲击集中在未来扩产、新建产线的新增采购需求。

图片 二、对国内产业链直接影响

1 先进制程（28nm 及以下）扩产受阻

中芯、长鑫、长江存储等高端产线无法新增日系 ArF 胶采购，只能依靠国产 ArF 光刻胶（南大光电）快速上量填补缺口；

2 成熟车规、存储芯片成本抬升

KrF 胶配额缩减，国内厂商争抢有限货源，原料价格存在上涨压力，倒逼彤程新材（科华 KrF）、晶瑞电材加速放量；

3上游材料国产替代逻辑强化

光刻胶树脂、光引发剂上游材料（鼎龙股份、强力新材）需求确定性提升，国内晶圆厂加速导入全链条国产材料包降低对日依赖；

4 短期产能约束，长期倒逼自主化

短期新建高端晶圆产线材料供给受限；中长期行业资本会加大光刻胶研发、产线扩产投入，加速完成国产替代。

图片 三、国内企业应对方向

ArF 赛道：南大光电国内唯一量产 ArF 浸没式光刻胶，加速 300 吨扩产，承接国内先进产线替代需求；

KrF 赛道：彤程新材（北京科华）国内 KrF 龙头，批量供货存储、车规产线，优先填补日系缩减配额；

G/I 线成熟胶：晶瑞电材、上海新阳现有产能可覆盖功率器件需求；

上游原材料：鼎龙股份（光刻胶树脂 / PAG）、强力新材（光引发剂）实现上游自主配套，摆脱对日原材料依赖。