传统CPO耦合链路：光纤→FAU光纤阵列→炬光硅微透镜阵列→硅光芯片

玻璃桥方案：光纤直接对接玻璃内置光波导→硅光芯片
核心变化：省去V槽FAU机械对准+分立硅透镜耦合两道工序，在3.2T/6.4T超高密度CPO场景形成路线分流。

二、对天孚通信FAU：短期情绪利空，中长期分化、无全面颠覆风险

1. 利空逻辑（市场担忧点）

1. 高端高密度FAU存在替代压力
玻璃桥核心替代对象是传统粘接式V槽FAU（天孚核心增量产品），其被动对准、高良率、低损耗优势直击传统FAU微米级主动对准、良率低、不可拆卸的痛点；未来高端3.2T/6.4T CPO订单会分流一部分FAU需求。

2. 估值情绪压制
天孚FAU全球市占50%+，是英伟达1.6T光引擎核心供应商，市场此前定价充分计入CPO FAU增量，玻璃桥发布后短期会压制板块估值预期。

2. 对冲/利好缓冲逻辑（核心支撑，不会长期深度利空）

1. 应用场景有明确边界，无法全覆盖

◦ 玻璃桥仅适配下一代超高密度CPO；800G、普通1.6T光模块、长距传输、运营商设备完全沿用FAU，存量市场不受冲击；

◦ 高保偏FAU、可拆卸D-FAU玻璃桥无法替代：玻璃波导无法实现高消光比保偏，D-FAU插拔维护优势是玻璃桥短板，行业大概率走「玻璃桥内置耦合+外部D-FAU插拔」混合方案，天孚D-FAU仍是刚需。

2. 天孚提前布局玻璃基路线，可承接新增量
子公司已使用康宁TGV玻璃基板做硅光封装，适配玻璃桥配套组装、精密连接器业务，抵消FAU分流损失；同时天孚不只有FAU，光引擎、陶瓷套筒、薄膜铌酸锂等多元业务平滑单一产品波动。