🔥【半导体五大材料全梳理｜AI+先进封装核心主线】
龙头标的一次性列全了，每个赛道的核心逻辑和标的如下：

1️⃣ 玻璃基板（TGV先进封装）

• 逻辑：替代传统树脂载板，Chiplet/3D封装核心基材，适配AI高算力芯片

• 标的：凯胜科技、沃格光电、京东方A、晶方科技、通富微电、天承科技、帝尔激光、彩虹股份、旗滨集团、美迪凯、兴森科技、长信科技

2️⃣ 碳化硅（SiC，第三代半导体）

• 逻辑：新能源车高压电控、AI服务器电源刚需，高压低损耗优势突出

• 标的：天岳先进、晶升股份、露笑科技、三安光电、天富能源、合盛硅业、芯联集成、晶盛机电、瑞纳智能

3️⃣ 氮化镓（GaN，第三代半导体）

• 逻辑：中低压高频功率器件核心，适配快充、AI服务器电源、5G射频

• 标的：三安光电、海特高新、华润微、立昂微、露笑科技、铭普光磁、晶方科技、安克创新、富满微、杰华特、盛美上海、振华科技

4️⃣ 磷化铟（InP，高速光通信）

• 逻辑：AI算力光模块核心材料，绑定全球光互联需求，稀缺性极强

• 标的：云南锗业、宿迁联盛、锡业股份、华锡有色、株冶集团、有研新材、博杰股份、海特高新、三安光电、源杰科技

5️⃣ 金刚石（芯片散热材料）

• 逻辑：AI高功率芯片散热刚需，CVD人造钻石热导率远超传统材料

• 标的：黄河旋风、中兵红箭、力量钻石、四方达、沃尔德、楚江新材、国机精工