iPhone 18 Pro的主板封装设计图纸也流出来了
根据爆料概括就是主板使用全新的封装设计，类似M芯片，会带来更好的散热效果，用上了最新的LPDDR6内存。
发布于 浙江
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iPhone 18 Pro的主板封装设计图纸也流出来了
根据爆料概括就是主板使用全新的封装设计，类似M芯片，会带来更好的散热效果，用上了最新的LPDDR6内存。