下周高人气热点主线，电子元器件+先进封装+光链材料全线爆发～

结合电子行业利润翻倍的利好催化，整理下周具备涨价、扩产、订单增量逻辑的核心标的，覆盖MLCC、先进封测、光模块、存储、碳化铟等多条硬科技细分赛道，提前锁定资金重点关注方向～

MLCC/电容涨价线

风华高科：各大MLCC厂商即将与核心直供客户重新洽谈产品价格，涨价预期充足
艾华集团：铝电解产能规模行业第二，同步布局MLPC业务
江海股份：超级电容+MLPC业务正式进入涨价周期
海星股份：超级电容配套MLPC电极箔核心供应商
博迁新材：国内除日本外唯一实现MLCC纳米镍工业化量产企业

先进封装/半导体制造线

长电科技：规划78亿元投建高端先进封测工厂，产能大幅扩张
太极实业：半导体洁净室业务扩产预期明确，叠加先进封装业务
火炬电子：硅电容产品配套1.6T光模块、XPU先进封装需求
鸿远电子：硅电容适配1.6T光模块、XPU先进封装产业链

光模块/光纤产业链

中天科技：光纤一体化布局，核心产品MPO光纤跳线
泰和新材：对位芳纶材料，直接受益光纤行业新增需求
宏柏新材：光纤光棒原料高纯四氯化硅，成功突破北美头部大客户
天通股份：布局光模块薄膜铌酸锂赛道

第三代半导体/衬底材料

宿迁联盛：跨界切入磷化铟衬底赛道
兴发集团：布局四氯化硅/四氯化锗，同步覆盖磷化铟合成上游原料

存储芯片赛道

德明利：存储芯片标的，对标美光业绩增长空间可观

散热/电子新材料

方大碳素：英伟达石墨烯散热材料，上游原料端业绩弹性大
中材科技：电子布产品7月迎来新一轮涨价周期

其他细分赛道

冰轮环境：6月订单放量增长，顺利开拓北美新客户，产品价格上调
莲花控股：ABF膜行业景气度上行，机构预测2027年市场规模增长20%，2028年增长30%

本轮热点高度契合电子行业利润高增逻辑，主线集中在涨价周期上游材料、AI算力配套先进封装、高速光通信三大方向，多数标的具备订单、扩产、价格上调三重利好支撑，短期资金关注度持续走高～