据报道，A20 Pro 芯片采用了 晶圆级多芯片模块封装技术。 DRAM 已被移至封装侧面，据称这有助于改善散热。
发布于 云南
搞机兔
据报道，A20 Pro 芯片采用了 晶圆级多芯片模块封装技术。 DRAM 已被移至封装侧面，据称这有助于改善散热。