iPhone 18 Pro的A20 Pro这次不跑分，主攻散热和AI。

核心变化是WMCM封装把DRAM从芯片正上方挪到侧边。以前CPU/GPU和内存挤一块，热量堆积，高负载几分钟就降频。现在热源分散了，散热路径更清晰，长时间打游戏或渲染也不怕降频。

内存用了LPDDR6 96-bit总线，不是最宽的，但频率和效率上去后实际带宽很高。苹果重心在能效比，不堆数据好看的数字。

裸片面积跟A19 Pro差不多，没靠暴力堆晶体管。腾出来的资源全给了NPU——端侧AI能力大幅提升。未来iPhone的卖点不再是跑分多高，而是本地能跑多大模型、持续多久不发热。

苹果从堆硬件转向优化体验，这步走对了。
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