四方达：PCD钻针 + CVD金刚石散热片 双业务完整解读（300179）

一、两块核心金刚石业务，技术同源协同

1. PCD金刚石PCB钻针（加工端）

- 规格：φ0.2mm–3mm全系列微钻，适配AI服务器M8/M9高端覆铜板
- 结构：金刚石刀尖+硬质合金衬底+白钢刀柄，自研高温焊接一体成型
- 优势：硬度远超钨钢钻头，钻孔寿命提升数十倍，高硬度陶瓷/玻纤板材不崩刃、孔壁光洁；PCD自身导热系数700+，钻孔时快速导出切削热，减少高温石墨化损耗
- 现状：批量验证阶段，AI高端PCB刚需，国产替代空间大

2. CVD金刚石散热片（芯片热管理，第二增长曲线）

- 材料性能：热导率2000W/(m·K)以上，约铜5倍、铝10倍，绝缘、热膨胀匹配硅基芯片
- 产能：子公司天璇半导体年产200万克拉CVD金刚石，可量产4–12英寸散热衬底，已通过头部AI客户整机测试
- 应用：GPU、AI算力芯片、射频、碳化硅功率器件，解决高功耗芯片热瓶颈，降低降频、提升算力稳定性
- 核心壁垒：复用钻针成熟金刚石-金属异质焊接工艺，金刚石与铜底座贴合热阻极低，同业跨界厂商无同等工艺积累

二、钻针与散热片的协同逻辑（公司独有优势）

1. 设备、工艺通用
钻针PCD焊接、金刚石精密切割、抛光产线，可切换用于散热片加工，摊薄设备与研发成本。
2. 材料同源
均为人造金刚石体系，原料采购、合成技术、精加工know-how互通，良率控制能力更强。
3. 下游同属AI产业链

- 钻针：制造AI服务器主板PCB；
- 金刚石散热片：给服务器GPU/CPU做核心散热；
AI算力扩容同时拉动两条产品线需求。

三、两类产品散热作用区分（别混淆）

1. 钻针自带散热属性（加工过程散热）

钻孔高速摩擦生热，PCD金刚石高导热快速带走刀尖热量，防止钴粘结剂高温软化、金刚石碳化，延长钻头寿命，属于加工工具自散热。
PCB产线额外搭配铝片垫板辅助散走板材热量，和金刚石散热片不是一类产品。

2. CVD金刚石散热片（电子器件静态散热）

贴在AI芯片背面，承接芯片持续高热流，替代传统铜铝散热器，属于半导体封装热沉，单价、技术壁垒、附加值更高。

四、行业景气逻辑

1. 算力服务器PCB升级M8/M9高硬度板材，普通钨钢钻针淘汰，PCD金刚石钻针渗透率持续上行；
2. 大模型GPU功耗突破2000W，传统金属散热触顶，金刚石散热是高端算力标配方案；
3. 国内少数同时打通PCB金刚石刀具+半导体金刚石热沉双赛道企业，业务弹性优于仅做钻针的同行。

五、关键风险提示

1. 金刚石散热片目前以客户验证、小批量试产为主，大规模放量节奏取决于头部算力厂商导入进度；
2. CVD金刚石设备与合成投入高，行业扩产或带来长期价格竞争；
3. PCB行业周期波动会影响钻针订单增速。