半导体硅片，关联公司梳理（附名单）

半导体硅片是由高纯单晶硅棒切割、抛光制成的圆形薄片，作为芯片制造的核心基底材料，各类晶体管、电路都在其表面加工成型。

半导体硅片关联公司梳理

沪硅产业：国内半导体硅片龙头企业，中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，已构建起全尺寸、全品类的半导体硅片产品矩阵。

2025年营收37.16亿，同比增长9.69%；净利润-15.08亿，同比增长-55.33%。其中，半导体硅片营收36.79亿，占比99.01%。

有研硅：公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司深耕8英寸抛光及外延硅片，预计2026年第二季度末8英寸硅片产能将达到30万片/月。

2025年营收10.05亿，同比增长0.93%；净利润2.093亿，同比增长-10.14%。其中，半导体硅抛光片营收6.163亿，占比61.30%。

TCL中环：公司同步布局半导体与光伏硅片，半导体材料业务营收及出货量稳居国内半导体硅片行业前列。

2025年营收290.5亿，同比增长2.22%；净利润-92.64亿，同比增长5.65%。其中，半导体材料营收57.07亿，占比19.64%。

立昂微：公司是主要的本土硅片生产企业之一，拥有从拉单晶开始到抛光片再到外延片的完整产业链。

2025年营收35.91亿，同比增长16.12%；净利润-1.424亿，同比增长46.40%。其中，半导体硅片营收23.85亿，占比66.40%。

西安奕材：公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。12英寸硅片产能全球前六、中国大陆第一。

2025年营收26.49亿，同比增长24.88%；净利润-7.382亿，同比增长-0.07%。其中，半导体硅片营收26.36亿，占比99.50%。

上海合晶：我国少数具备半导体硅外延片全流程生产能力的制造商，已经小批量生产CIS外延片。

2025年营收13.11亿，同比增长18.27%；净利润1.253亿，同比增长3.78%。其中，半导体产品营收13.02亿，占比99.32%。

中晶科技：公司主营半导体单晶硅材料及其制品，国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片及半导体功率芯片及器件领域领先企业。

2025年营收4.289亿，同比增长1.50%；净利润4308万，同比增长89.16%。其中，半导体单晶硅片营收2.251亿，占比52.47%。

神工股份：公司主营集成电路刻蚀用单晶硅材料，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”一体化生产能力的厂商。

2025年营收4.380亿，同比增长44.68%；净利润1.020亿，同比增长147.96%。其中，半导体硅材料及其制成品营收4.357亿，占比99.46%。

众合科技：全资子公司杭州海纳半导体公司，是我国最大的半导体单晶硅材料制造商之一。

2025年营收22.84亿，同比增长12.88%；净利润-6226万，同比增长-355.59%。其中，单晶硅及其制品营收4.531亿，占比19.83%。

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