台积电技术研讨会（上海）要点，媒体报道：
-6T SRAM 在纳米片（GAA）上实现突破，面积减少 30%
-CoWoS 5.5 倍光罩尺寸在量产中良率达 98%
-N2 晶圆产量在首年将比 N3 首年产量高出 45%
-N2/A16 产能预计 2026-2028 年每年增长 70%（复合年增长率）
-N3 和 N5 将在 2022-2026 年每年增长 25%（复合年增长率）
-先进封装 CoWoS 和 SoIC 将在 2022-2027 年每年增长 80%（复合年增长率）
-从 2022 年到 2026 年，AI 加速器晶圆需求增长 11 倍，而大芯片晶圆需求增长 6 倍
-AI 和高性能计算（HPC）芯片到 2030 年将占 1.5 万亿美元半导体市场的 55%（今年 1 万亿美元），智能手机占 20%，汽车和物联网各占 10%。