强烈预感！下周主线，锁定半导体！

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今天各大指数全线低开低走，AI算力权重股大面积出现调整，与此同时，微盘股也是大跌超2%。沪深两市超4600多只个股下跌。由于4月以来大涨后，科技客观上位置不低，机构集中度和拥挤度都已经比较高了，因此波动会越来越大。目前资金处于缩圈抱团的过程，部分高位人气股近期仍比较容易遭遇下杀，短期内科技热门获利盘的释放还没有真正结束。短期还需要震荡，先观察周末的消息面和周一的修复情况。

今天指数大跌的主因是科技板块的调整，而诱发科技调整主要有以下几点：

昨晚今晨下游苹果+微软xbox宣布涨价：市场认为存储吸光了所有的东西利润，最终终端的需求下降也将也会反噬存储。

光通信板块：大族激光昨日公告扩产光纤，引发光纤批量跌停；光模块业绩担忧（旧消息）；康宁的玻璃桥技术路线挤压国内的现有路线

长鑫：有消息指出7月2日启动发行，市场仍然担心虹吸效应。目前市场预期长鑫上市时间表：7.2启动发行，7.7询价，7.13申购，7.21-7.24上市。但这并没有最终得到确认。

芯片上游的涨价是否顺畅：只有token涨价，上游的通胀逻辑才顺畅。如果token价格战，市场担心涨价的流畅度

至于板块方面，我们认为半导体偏上游的半导体设备和半导体材料，其实今天是相对比较抗跌，甚至逆势而动，这一个盘面的迹象很关键。另外，往往一波大行情，偏上游产业链，会最为硬核。

从产业链角度来看，利润分配：产业链利润向上游集中。因此，半导体上游的业绩确定性是最高的。

一轮大行情业绩弹性排序：上游资源/核心材料 >> 中游制造 >> 下游应用。股价本质是业绩预期的折现，业绩弹性越大，行情越硬核。

从目前机构给的二季度业绩前瞻来看，半导体设备的业绩相当有确定性的，也是印证了我们的观点。

按照业绩前瞻来看，

北方华创，营收增速，有望同比增长35%；

拓荆科技，营收增速，有望同比增长40%；

光力科技，营收增速，有望同比增长100%；

长川科技，营收增速，有望同比增长80%；

金海通，营收增速，有望同比增长85%。

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我们认为下游的需求持续高增的情况下，景气周期内，上游将会最为受益。

与此同时，供给端的扩产周期极长，需求爆发后长期供需缺口。像半导体上游就是全链条供给弹性最低环节，即便你有钱也无法短期扩产填补缺口。

半导体设备

光刻、刻蚀、薄膜沉积设备交付周期普遍18–36 个月；建厂、洁净车间、研发迭代、客户验证合计 3–5 年才能形成有效产能。下游晶圆厂扩产先订设备，订单提前 2–3 年锁定，景气上行期设备订单直接排满 2–3 年，业绩持续兑现。

半导体材料（硅片、光刻胶、靶材、磷化铟衬底）

大尺寸硅片、高纯电子化学品产线建设 2–4 年，良率爬坡又要 1–2 年；

化合物衬底、高端光刻胶需要专属进口设备，设备交付周期 2 年起步；

镓、铟、锗等稀散金属是伴生矿，无法单独开采，供给完全绑定传统矿产开采，几乎无短期扩产空间，叠加出口管制进一步收紧供给。

简单来说，就是半导体上游扩产周期极长，长期供需错配问题将会存在。而下游资本性开支持续增加，作为卖铲人上游将会持续放大业绩增速。而上游格局已经相对确立，各个细分赛道已不再是群雄割据混战的状态，巨头更容易掌握定价权。再加上认证和技术壁垒，和国产替代、出海等逻辑，会造就业绩持续兑现。

半导体材料：

像半导体硅片，据台湾工商时报今日消息，环球晶、合晶、台胜科近期相继释放出涨价信号，这些供应商的6英寸硅片已率先完成涨价，8英寸需求快速升温，12英寸产品上则已陆续与客户展开新一轮价格协商。

硅片价格的持续上涨，市场会不断上调全年业绩预期。这些都是实打实的业绩催化。

立昂微10%-15%涨价（6-12英寸硅片），将于7月起正式执行，预计下半年再次提价；

有研硅提价在即；

西安奕材给晶合集成涨价20%；

海外硅片公司预计Q3密集涨价，Q4涨明年长协价格。产业趋势非常明确，5年维度的上行周期刚刚开始。

硅片：西安奕材、立昂微、上海合晶、沪硅产业、有研硅、TCL中环

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半导体设备：

半导体设备，这两周我们已经分享了四次。近期有关注我们的朋友，应该都知道，半导体设备这个方向，我们上周二，当时半导体设备还没有开始启动，我们开始分享。持续分享了好几次，含金量十足，大家可以去回看一下。逻辑还是那一些，这里就不再多阐述了。

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