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#股票[超话]# 【木鱼收评●热点板块轮动】（2026-06-26）

【今日热点板块印象】

市场遭遇放量暴跌，创业板指重挫4.07%，沪指跌2.26%，全市场超4600只个股下跌，中位数-2.88%，主力资金净卖出1738亿元；算力硬件方向全线崩塌，CPO、PCB、光模块、液冷集体重挫，“股王”联讯仪器跌超15%，新易盛、中际旭创跌超5%；半导体硅片逆势掀起涨停潮，有研硅、立昂微等多股涨停；玻璃基板全天强势，雷曼光电、五方光电涨停；卫星互联网、商业航天全线拉升，航天工程、航天动力涨停；猪肉股逆势反弹，神农集团涨停。

一、今日热点板块等级（甲～戊）

【甲级】半导体硅片/材料（逆势主升）：有研硅、立昂微、沪硅产业大涨，正帆科技、柏诚股份等多股涨停。环球晶、合晶、台胜科相继释放涨价信号，6英寸硅片已率先完成涨价，8英寸需求快速升温，12英寸开启价格协商。

【甲级】玻璃基板（逆势起爆）：雷曼光电、五方光电涨停，康宁推出玻璃光学互连技术（Glass Bridge），剑指CPO市场，玻璃波导有望结构性替代光纤中游制造利润，升级甲级。

【乙级↑】卫星互联网/商业航天（逆势拉升）：航天工程、航天动力等多股涨停，7月海南文昌将密集执行火箭发射任务，升级乙级。

【丙级↑】猪肉/养殖（逆势反弹）：神农集团涨停，牧原股份、温氏股份、新希望跟涨。产能去化加速，淘汰时限前置至9月，反弹延续，升级丙级。

【丙级↑】光刻胶/电子化学品（逆势抗跌）：板块逆势走强，工业气体、光刻胶、光学光电子等表现强势。

【己级】存储芯片（分歧中抗跌）：德明利、佰维存储涨幅居前，美光财报余温仍在，但板块整体受大盘拖累，仅作观察。

二、昨日验证（6月25日判断）

昨日判断存储芯片维持甲级，今日存储芯片相对抗跌（德明利、佰维存储上涨），但板块整体未达甲级强度，判断有偏差。

昨日判断元件/超级电容“能否持续”，今日元件/超级电容随大盘大幅回调，未维持甲级，判断有误。

昨日预判证券“能否由乙升甲”，今日证券板块全线下行（国盛证券等数十只个股跌超5%），判断有误。

昨日提示机场航运“能否持续”，今日机场航运随大盘回落，验证正确。

昨日未重点提示算力硬件崩塌风险，今日CPO、PCB、光模块全线重挫，“股王”联讯仪器跌超15%，判断有遗漏。

三、标的跟踪

有研硅（半导体硅片）：逆势涨停，起浪阶段，持有。

雷曼光电（玻璃基板）：逆势涨停，关注康宁技术路线持续性。

航天工程（卫星互联网）：逆势涨停，持有。

神农集团（猪肉）：逆势涨停，反弹持有。

联讯仪器（算力硬件）：跌超15%，算力硬件崩塌，回避。

中际旭创（CPO）：跌超5%，回避，不接飞刀。

四、明日看点

半导体硅片能否持续甲级（关注涨价落地情况及板块连板数）；

玻璃基板能否维持甲级（康宁技术路线是否持续发酵）；

卫星互联网是否由乙升甲（文昌发射任务持续催化预期）；

算力硬件何时止跌（CPO、PCB放量暴跌后是否有修复）；

市场整体能否企稳（创业板指单日跌超4%后是否有技术性反弹）。

五、潮浪池更新

核心底盘（主升潮）：半导体硅片/材料、玻璃基板、卫星互联网/商业航天。

动态浪池（今日活跃）：半导体硅片/材料、玻璃基板、卫星互联网/商业航天、猪肉/养殖、光刻胶/电子化学品、存储芯片。

新面孔：半导体硅片/材料（今日逆势爆发升级甲级）、玻璃基板（技术路线突破升级甲级）、卫星互联网/商业航天（文昌发射催化）、猪肉/养殖（产能去化加速）。

退潮确认：算力硬件（CPO/PCB/光模块/液冷全线重挫，“股王”联讯仪器跌超15%）、大金融（证券/银行/保险全线下行）、算力金属（持续回调）、锂电池（锂矿/电解液全线下跌）。

【今日总结】

市场遭遇全面暴跌，创业板指重挫4.07%，主力资金净卖出1738亿元，全市场超4600只个股下跌。前期最强的算力硬件方向全线崩塌——CPO、PCB、光模块、液冷集体重挫，“股王”联讯仪器跌超15%，标志性退潮信号明确。

半导体硅片逆势掀起涨停潮，涨价逻辑独立于市场运行。玻璃基板受康宁技术路线刺激全线爆发，卫星互联网受7月文昌密集发射预期催化逆势拉升，猪肉股因产能去化加速逆势反弹。大金融全线失血，资金从前期高位算力硬件方向撤出，涌入半导体硅片、玻璃基板等低位新技术方向。

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