【从晶圆到芯片的关键一环：#3分钟看懂Bumping&WLP封装#】#晶圆代工#

芯片封装技术的演进主线非常清晰：从引线键合的“长线互连”，进化到Bumping的垂直凸块高密度互连，再到WLP的整片加工晶圆级封装方案。Bumping提供了微观层面短路径、高可靠的互连触点，WLP革新了批量封装的生产模式。二者相辅相成、配套使用，成为当下消费电子和高端算力芯片实现轻薄化、高速化、高集成度的两大核心技术基石。
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