溅射靶材，芯片制造里用来镀膜的核心材料。
弗若斯特沙利文的数据，2027年全球半导体溅射靶材市场规模251亿。先进制程的靶材单位消耗量是传统工艺的3到5倍。AI芯片在扩产能，3D NAND层数在往上堆，一块晶圆要用的靶材比以前多得多～
有研新材、江丰电子今天涨得不错[出发咯]
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熔岩之下