🔥晶盛机电：设备+材料双轮驱动

▸半导体设备：大🐢片设备30-40亿，沪硅60%+中环100%+ysw；光芯片MOCVD已拿粤芯3台复购，对华禁运；ALD在先进逻辑验证【400-500亿】

▸光伏设备：参照高测上周已离港，TOPCon预计本月出，HJT还不好说【300亿】

▸SiC：设备到产品打通，良率/电费/下一代12'/没有6'拖累具/产能90万和天岳相当，对标天岳【500-700亿】

▸坩埚：光伏坩埚50%份额、小尺寸半导体40%～10e级市场，大尺寸国产替代+扩产双逻辑，在涨价

▸半导体零部件：去年4/5亿订单，上修到17e扩产，产值1:1，打满20亿

▸蓝宝石全球份额第一；氮化硅陶瓷基板材料、氮化镓外延设备【材料合计200-300】

💡设备+材料合计约1400-2000亿空间

#晶盛机电##半导体设备##光伏设备##碳化硅##国产替代#

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