高位科技股谨慎抄底。今天（6月26日）盘面惨烈，呈现指数与个股普跌、但结构性分化极端的特征。核心特征是科技硬件（如电子、半导体）内部出现巨大分化，资金从部分高位硬件板块大幅流出，同时全球多重利空因素叠加，加剧了市场恐慌。
资金流向：从哪来，到哪去？

· 大幅流出：电子板块是重灾区，主力资金净流出超270亿元；通信、半导体板块也遭大额净卖出。个股方面，中天科技净卖出超46亿元，中际旭创、工业富联、新易盛等也位列流出前列。
· 逆势流入：电力设备、光学光电子、电子化学品等板块获得主力资金净流入。个股方面，新股N惠科获主力净买入超30亿元，TCL中环、天娱数科、长信科技等也获得加仓。
· 北向资金：全天小幅净流入68.4亿元，尾盘有回流迹象，但6月整体仍为净卖出态势。
盘面有多惨烈？

· 指数大跌：沪指跌超2%，深成指跌超2.6%，创业板指暴跌超3%。
· 个股普跌：全市场下跌个股近4800只。
· 成交放量：两市成交额预计超3.5万亿，放量下跌说明抛压沉重。

为什么这么惨烈？

· 全球“芯片地震”：存储芯片价格暴涨引发终端成本压力，苹果等巨头股价受挫。恐慌情绪蔓延至亚太，日经225一度跌超2200点，韩国KOSPI暴跌5%触发熔断，三星、SK海力士等权重股暴跌。
· 地缘政治“黑天鹅”：霍尔木兹海峡局势突变。美媒称伊朗拟征收通行费，且有货船遭袭，引发全球避险情绪升温。
· 内部多重压力叠加：前期涨幅巨大的科技股面临高位获利回吐压力；临近6月30日二季度末，机构为保排名进行“锁收益”调仓；此外，美联储压力测试设定的极端衰退情景也释放了经济下行风险信号。