#三易快讯# 继此前有传言称，疑似Galaxy Z Flip8已经通过FCC认证，并且这款新机的大量外观及硬件配置信息陆续曝光后，近日有消息源还透露了其产品端的进一步详情。此次曝光的相关信息显示，Galaxy Z Flip8将会在包括中国在内的部分区域回归高通骁龙旗舰SoC，极有可能是Galaxy S26系列同款的第五代骁龙8至尊版for Galaxy。而在其他区域，这款机型则大概率会沿用自研旗舰主控Exynos 2600。外观方面，Galaxy Z Flip8或延续屏幕竖向内折的产品形态，外屏据称同样会占据背部几乎1/2的面积，横排后置双摄模组也位于外屏的右下角，除内屏和外屏同为居中开孔屏外，还极有可能会延续直角中框方案，品牌logo则位于屏幕转轴上，配色方面或将提供Cream、Graphite、Mint、Pink四种选择。据悉，其体型为166.8*75.4*6.6mm，折叠后比现款略薄0.5mm，仅有85.4*75.4*13.2mm。