今天（2026-06-26）盘面走弱是多重因素共振，主要原因：

1. 外围流动性压制（开盘低开诱因）

美国就业数据偏强，市场下调美联储年内降息预期，10年期美债收益率维持高位，中美利差走阔，对高估值的半导体、AI、算力成长股估值形成压制。隔夜纳斯达克、海外芯片标的出现回调，早盘风险偏好直接走低。

2. 半年末季节性资金集中兑现（核心抛压来源）

• 公募、私募进入半年业绩结算窗口，上半年大幅上涨的科技主线积累大量浮盈，机构集中止盈锁定收益；

• 6月末银行MPA考核，短期市场闲散资金被动回笼；

• 叠加大额新股申购、部分高位个股解禁减持，场内存量资金被分流；

• 今日为股指期货交割日，量化资金调仓放大盘中波动。

3. 前期主线交易拥挤，抛压集中释放

上半年领涨的算力、存储、光模块、AI相关个股累计涨幅巨大，市场交易拥挤。一旦资金不再接力，少量卖盘就容易带动快速回调。今天这类前期热门赛道领跌大盘。

4. 市场情绪与技术面放大跌幅

昨日盘面已经出现“指数强、多数个股下跌”的极致分化，场外增量资金入场放缓，成交额逐步缩量。今天开盘后多头承接不足，止损盘、恐慌盘涌出，进一步加深调整。

补充一点

央行此前已投放MLF对冲月末流动性，中长期国内流动性并未收紧；本次调整更多是短期季节性资金行为+高位赛道获利了结，并非宏观基本面出现重大利空。