🔥半导体万亿赛道迎来多重重磅催化，硬科技主升浪持续发酵！
台积电预判：2026年全球半导体市场规模将突破1万亿美元，AI算力扩产潮开启，晶圆厂、先进封装加速扩产，上游设备、材料优先受益。
行业再迎技术突破✅ IBM发布全球首款0.7纳米埃米级芯片，打破制程物理极限，AI算力底座再升级，打开行业长期成长天花板。
盘面全线走强：新莱应材20cm涨停创历史新高，上海合晶、中科飞测、南大光电等批量大涨，存储芯片涨价、国产半导体资本化提速，政策+产业+资本三重共振。

场内核心标的👉半导体设备ETF广发（560780）
✅ 6月25日完成1:3基金份额拆分，投资门槛更亲民
✅ 盘中最高大涨超4%，冲击3连涨，近1周涨幅超12%
✅ 规模、份额双双创成立新高，近5天累计吸金14.44亿，资金持续抱团流入
✅ 重仓半导体设备+材料龙头，覆盖中微公司、北方华创等国产核心设备企业，精准卡位上游高景气环节
场外可布局：A类020639 / C类020640

AI算力刚需爆发+全球半导体扩产+国产替代提速，半导体设备作为产业链上游核心，有望持续吃满本轮行业红利✨
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