📅 2026-06-26 科技早报（AI·具身智能·新能源车·芯片）
OpenAI×博通发布首款自研AI推理芯片Jalapeño，专为LLM推理优化，每瓦性能超现有水平，年底部署首批服务器。

英伟达Vera Rubin架构性能数据公布，推理吞吐量较上代提升35倍，黄仁勋称物理AI是下一波核心增长浪潮。

IBM发布全球首款亚1nm（0.7nm）晶体管架构Nanostack，SRAM面积缩减约40%，单芯片可集成近千亿晶体管。

Physical Intelligence发布机器人基础模型π₀.₇，支持零样本泛化与跨形态迁移，被视为具身智能"GPT时刻"信号。

特斯拉Optimus V3确认下半年量产，A股三花智控、拓普集团等进入核心供应链，具身智能从样机迈入工业化商用。

链博会具身智能专区集中亮相，智元、银河通用、中坚科技等人形/四足机器人同台，奇瑞墨甲人形机器人落地交警执勤试点。

联合国自动驾驶系统全球技术法规（ADS GTR）正式获批，由中国牵头制定，国内同步推进强制性国标与车路云一体化试点。

2026新能源汽车下乡启动，共155款车型入选推荐目录，含多款搭载高阶智驾的插混与纯电车型。

华为鸿蒙智行全系累计交付破143万辆，乾崑智驾辅助里程达121.86亿公里，尊界S800累计交付1.9万辆。

慧芯激光完成数亿元A2+轮融资，加码112G/200G VCSEL及EML光芯片，服务AI数据中心800G/1.6T光互连。
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