昨日热点

磷化铟：兴业科技

存储芯片：太极实业

MLCC：火炬电子、艾华集团

四氯化硅：宏柏新材

PCB：超声电子

洁净室：亚翔集成

封测：长电科技

算力：航锦科技

 

主题前瞻

1、英伟达正积极打造自家800V HVDC Power Rack方案

根目标于2026年第三季完成备货，实际大规模采用目前估计将落在2028年。

HVDC：麦格米特、科士达、中恒电气、科华数据、欧陆通

 2、央视财经：我国具身智能市场规模将突破万亿元 中国超10000家企业入局具身智能

机器人：模塑科技、大业股份、巨轮智能、斯菱智驱、三瑞智能

北交所+机器人：丰光精密、巨能股份、万达轴承

 3、硅片涨价

立昂微10%-15%涨价（6-12英寸硅片），将于7月起正式执行，预计下半年再次提价；

硅片：西安奕材、立昂微、沪硅产业、有研硅、TCL中环

 4、PCB涨价

近期部分层数和板厚的pcb交期不能确保如期交付。由于原材料价格己经翻倍涨价，pcb价格也会同步上涨。

CCL：生益科技、金安国纪、华正新材、南亚新材

电子布：中国巨石、国际复材、中材科技、宏和科技

铜箔：宝鼎科技、方邦股份、德福科技、铜冠铜箔

设备：大族激光、大族数控、合锻智能

 5、刀具涨价

泰珂洛超硬工具发出涨价函，自2026年7月1日起对泰珂洛产品部分价格体系进行调整。

欧士机(上海)精密工具发出涨价函，日本产硬质合金刀具产品、日本产高速钢刀具产品自7月1日起涨价。

刀具：华锐精密、欧科亿、新锐股份、中钨高新